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产品介绍：

       激光精密刻蚀加工系统采用国际先进超快激光器，通过外光路的整形以及我司专业级光学系统的设计，获取较佳的光学质量和较高的加工精度，从而实现对各种材料的微加工处理，满足客户所需的材料构造，实现从普通材料构造器件到功能性构造器件的转换。

   本系统可广泛应用于电子元器件制造、军工、航空航天、科研院所等行业。

   本系统无需掩膜，加工精度高、速度快、无材料变形、加工后无需再处理，适合各种复杂形状微结构制造。

    激光刻蚀特点：                                                                                                  具体应用领域：    

     光斑直径小   （10^-1-10^-2µm级别），                                                                  柔性PCB板切割

    能量密度高   （10⁷--10²² W/cm²）；                                                                 超薄陶瓷天线切割                          

    非接触式加工（无刀具磨损）；                                                                             SMT激光钢网切割

    适合难加工材料；（超软、超硬、超脆、超薄等特殊材质）                                     金手指切割

                                                                                                                                                      硅片/晶圆切割

                                                                                                                                 太阳能电池/电极切割、洗边、去除

 样品如下：

    
                             薄膜刻蚀                                                                  锗刻蚀

     
                             模具钢刻蚀                                                                

技术参数：

样品展示：

                              薄膜刻蚀                                                                             锗刻蚀

                             模具钢刻蚀