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产品介绍：

      激光微熔覆加工系统 是采用高能激光束作为热源，通过微细笔和微喷技术可以将各种功能材料如金、银、紫铜、镍、合金等熔覆在各种电子基板表面，电子基板包括聚酰亚胺（PI)，

聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)、塑料、陶瓷、石英、玻璃等。再利用专用软件，结合CAD/CAM,快捷的把图形文件直接转换成加工文件，同时控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层的工艺过程。从而形成所需要的功能元器件和微系统的工艺过程。

    本系统图案层的最大分辨率可达到：20-75um（依据衬底材料和工艺的不同）。并具有相应良好的导电性、电阻层或介质性能，同时与衬底材料具有良好的结合强度。

    本系统特点是完全无需掩膜，直接利用设备的CAD/CAM功能，制造精度高，质量好。柔性化程度高，适应的熔覆材料和基板材料范围广。可实现两维图形和空间三维曲面激光微熔覆加工。

    本系统可实现微电子元器件，光电子器件，混合集成电路基板，微机电系统的快速制造。

    本系统可广泛应用于电子制造，精密机械，生物工程、PCB行业、手机天线与背板、射频识别标签、柔性显示器、微电子元器件、传感器、电子封装、太阳能电极等领域。

 样品展示：

                   立体陶瓷多维图                                                       瓦片状氧化铝陶瓷覆铜片

      
                 钢化玻璃表面的线路                                                 自由曲面表面的圆环图案

技术参数：

样品展示：

                   立体陶瓷多维图                                                                  瓦片状氧化铝陶瓷覆铜片

                 钢化玻璃表面的线路                                                           自由曲面表面的圆环图案