解决方案

方案概述：

       激光技术被广泛应用于电子工业中加工氧化铝和氮化铝陶瓷基板，迄今有30多年的历史。为了将陶瓷基板分为独立部分，可使用激光切割（打孔）一系列局部（未通）高公差孔洞。这些孔洞大约深入基板三分之一，生成后期破裂的优先断层线。使用其它技术，也可以在基板上加工通路、槽孔、确定形貌和精细图案，广泛用于制作电子功能元件的、多数以氧化物为主成分的烧结体材料。

       新瑞达激光生产的激光设备能以更高速度加工陶瓷基板更精细的形貌，在设计、性能和成本方面为电子工业带来了优点。使用进口知名品牌激光器可以帮助在可行的竞争要求的重要标准之中达到更好平衡：通常是有效光学性能、工艺灵活性、高产量、长时间系统正常运行以及可靠性。

方案推荐：激光电子陶瓷精密加工系统

        激光电子陶瓷精密加工系统是一款用于陶瓷电路基片上精密激光加工的专用机型。

       本系统采用特殊光路整形设计，光束能量稳定、圆偏振性好。

       配备精密直线电机工作台，定位精度/重复精度高。可实现小孔切割圆度好、尺寸精度高，实现很高孔间位置精度。

       本系统拥有专业的控制软件，图形界面操作友好、简便；文件导入快捷。

       本系统具备全密封工作空间，无粉尘污染；负压吸附工件设计，加工件无位移。

       本系统也可用于其它非金属材料的切割和打孔.

系统功能：

      制作镀银/铜陶瓷电路板

       激光打孔

       激光切割

       激光高速去除

激光电子陶瓷精密加工样品：

          

             氧化铝切孔2mm                                               氧化铝陶瓷高速激光打孔

               立体陶瓷内侧                                                          氮化铝表面覆铜打孔

                                           

推荐机型：
1、激光微熔覆加工系统：http://www.nrdlaser.com/index.php/View/23.html
2、激光电子陶瓷精密加工系统：http://www.nrdlaser.com/index.php/View/25.html