解决方案

方案概述：

      近几十年来，集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步，印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板，因此，高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展，激光在PCB行业内的应用也在不断增加。

新瑞达激光生产的设备可广泛应用于电子制造，精密机械，生物工程、PCB行业、手机天线与背板、射频识别标签、柔性显示器、微电子元器件、传感器、电子封装、太阳能电极等领域。

        激光微熔覆 加工系统是采用高能激光束作为热源，通过微细笔和微喷技术可以将各种功能材料如金、银、紫铜、镍、合金等熔覆在各种电子基板表面，电子基板包括聚酰亚胺（PI)，聚酯（POLYESTER)、聚碳酸酯（PC)、塑料、陶瓷、石英、玻璃等。再利用专用软件，结合CAD/CAM,快捷的把图形文件直接转换成加工文件，同时控制激光行走路径，对功能粉末或浆料层进行处理，使熔覆材料内部、熔覆层与基材界面发生物理化学作用，获得不同线宽的导线及无源器件，实现了在无掩模下直接在绝缘基板表面上制备导电层、阻电层和介质层的工艺过程。从而形成所需要的功能元器件和微系统的工艺过程。

本系统特点是完全无需掩膜，直接利用设备的CAD/CAM功能，制造精度高，质量好。柔性化程度高，适应的熔覆材料和基板材料范围广。可实现两维图形和空间三维曲面激光微熔覆加工。

本系统可实现微电子元器件，光电子器件，混合集成电路基板，微机电系统的快速制造。

激光微熔覆样品展示：

   

                           柔性PCB                                                                                    手机背板

                                                             三维图形氧化铝陶瓷金属熔覆

        激光精密刻蚀 加工系统采用国际先进超快激光器，通过外光路的整形以及我司专业级光学系统的设计，获取极佳的光学质量和极高的加工精度，从而实现对各种材料的微加工处理，满足客户所需的材料构造，实现从普通材料构造器件到功能性构造器件的转换。

本系统可广泛应用于电子元器件制造、军工、航空航天、科研院所等行业。

本系统无需掩膜，加工精度高、速度快、无材料变形、加工后无需再处理，适合各种复杂形状微结构制造。

            

                     玻璃-ITO薄膜刻蚀                                                                      单晶硅三维刻蚀

  

                          树脂-铝膜刻蚀                                                                                    锗刻蚀