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产品介绍：
激光精密切割/打孔系统是利用激光的高能量密度的特点，通过激光对工件的作用使其瞬间去除或气化。同时配以数控工作台系统以及加工软件，形成专用高效的激光切割打孔装备。
本系统具有激光功率稳定、光束模式好、峰值功率高、高效率、低成本、安全、稳定、操作简便等特点。
本系统适合普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛）等材料的切割/打孔。
多层柔性线路板钻盲孔 硅片激光切割
石英玻璃激光切割 PI覆盖膜激光切割
技术参数：
| 激光输出功率： | 20w/8w |
| 激光波长： | 1064nm/532nm/355nm |
| 光束质量： | M²≤1.2 |
| 激光称重复频率： | 2kHz—100kHz |
| 加工范围（可选）： | 4600mmX310mmX100mm 610mmX460mmX100mm |
| 加工速度： | ≤7000mm/s |
| 最小刻蚀线宽： | ≤10um |
| 重复定位精度： | ±1um |
| 系统加工精度： | ≤20um |
| 设备尺寸： | 2550mmX2500mmX1500mm |
| 工作环境温度： | 20±1℃ |
| 电力需求： | AC90—24v / 50-60HZ /3000W |
| 支持格式： | 矢量式和位图式图形AUTOCAD GBR DXF |
| 定位方式： | 真空吸附 |
| 接口控制： | USB |
| 操作系统： | WINDOWS中文操作界面 |
样品展示：
多层柔性线路板钻盲孔 硅片激光切割
石英玻璃激光切割 PI覆盖膜激光切割
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